Fabricación de PCB · PCB estándar y avanzada

PCB multicapa

Placas de circuitos multicapa para enrutamiento denso, distribución limpia de energía y aislamiento de señales, construidas según el apilamiento acordado durante la revisión de ingeniería.

Apilaciones multicapa4–48 capas
PCB multicapa verde
PCB estándar y avanzado

PCB multicapa con ShinePCB

Las placas multicapa apilan capas de señal, tierra y energía para que los circuitos complejos quepan en menos espacio. Revisamos juntos su estructura de capas, materiales y datos de perforación, y confirmamos la construcción y el recuento de capas para cada proyecto antes de la cotización.

  • Estructura de capas y acumulación frente a tus objetivos
  • Material y espesor para la aplicación
  • Estrategia de perforación y vía
  • Balance de cobre y consideraciones de registro

Capacidad y certificados

Posicionamiento4–48 capas
Estándar/prototipoProducción avanzada/en masa
PCB multicapa4–48L4–48L

Certificados relacionados

  • ISO 9001:2015133628
  • UL 796E466435
  • IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
  • CCCCQC20001245054
  • IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Detalles del certificado

Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.

Capacidad multicapa

ParámetroPrototipoProducción en masa
Recuento de capas (máx.)48L36L
Grosor del tablero terminado0.2–15.0 mm0.3–7.0 mm
Tolerancia de espesor±8%±8%
Traza/espacio mínimo1.5 / 1.5 mil2 / 2 mil
Espacio libre mínimo entre orificio y rastro5 mil5 mil
Peso del cobre1 a 12 onzas1/3–8 onzas
Precisión del registro de capas0.8 mil1 mil
Diámetro mínimo del orificio pasante0.075 mm0.10 mm
Relación de aspecto máxima35:130:1
Tolerancia de control de impedancia±5%±7%
Acabado superficialENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, CarbonoENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, Carbono
Tipos de materialesShengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, libre de halógenos)Mismas familias de materiales que el prototipo

Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB, valores de 2025. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.

Aplicaciones típicas

Controladores e instrumentos industriales

Hardware de comunicación y redes

Módulos de electrónica de potencia y automoción

Del prototipo a la producción

Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.

  1. Revisión de archivos

    Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.

  2. Preguntas de ingeniería

    Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.

  3. Apilamiento y material

    La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.

  4. Fabricación

    El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.

  5. Inspección y prueba

    La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.

  6. Embalaje y entrega

    Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.

Qué enviar para una revisión de PCB

Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.

Archivos y detalles para una revisión de PCB

  • Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
  • Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
  • Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
  • Cantidad para prototipo y para producción
  • Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje

Los archivos técnicos permanecen privados

Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.

Preguntas frecuentes sobre PCB multicapa

¿Puedes proponer una combinación para mi diseño?

Sí. Comparta sus objetivos de recuento de capas, espesor e impedancia, y el departamento de ingeniería propondrá o comprobará una acumulación durante la revisión.

¿Se revisan los prototipos y las versiones de producción de la misma manera?

Ambos se revisan, pero los requisitos de prototipo y producción se mantienen separados para que la producción se confirme en sus propios términos.

Envíe las especificaciones de su placa para revisión de ingeniería

  • Revisión de ingeniería antes de la cotización y liberación de producción.
  • Los requisitos de prototipo y producción en masa se revisan por separado
  • Cada pedido se relaciona con una instalación calificada en la red de fabricación de ShinePCB